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 ＲＤ−５００U
RD-500Uは強力なトップ&ボトム加熱用のホットエアーヒーターと、加熱時の基板の反りを防止するためのエリア加熱用IRヒータを備え、特に鉛フリー半田を使用したBGA,CSP等のエリアアレイ部品のリワーク作業時に安定した性能を発揮します。加熱はコンピュータ制御によって正確に行われ、また温度プロファイルを、自動的に作成する機能も盛り込まれています。600×500mmの大型基板にも対応可能です。 部品吸着、搭載はノズル内の真空ピンセットが自動的に行い、煩わしい手作業は一切不要です。 プロファイルは各ヒータ独立で、トップ&ボトムヒータを5ゾーン、エリアヒータ2ゾーンの設定が可能で、どのような条件に対しても、柔軟に対応できます。また、データの管理運用については、最新のWindowsMEで対応します。 位置合わせは、PC画面上で合成された、部品面と基板面の合わせ込みにより行います。(この際便利な対角部拡大機能を持っています。) 部品搭載時の加圧力は、適正値(70〜100g)が常に維持されるような、安定したスリップ機構を採用し、どのような基板、部品に対しても安心です。 
ＲＤ−３００の光学部は、色表現と解像度のよい双眼顕微鏡の採用で、立体映像による正確容易な位置決めができます。 リフロー部は、任意のパターンの温度プロファイルが設定でき、安定したリフローを可能にしています。設定した多種のプロファイルをメモリーする事もできます。 最適な熱環境を作るための、強力な赤外線プリヒーターを内蔵しています。合理的な設計で、ローコスト化を計りました。 
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