簡単操作で失敗がありません。

スポットエアー方式のＳＭＤリワーク装置。フリーサイズ、全てのＳＭＤリワークができます。特にＢＧＡのリワーク作業に適しています。多種形状のＱＦＰ．ＳＯＰ．ＰＬＣＣ．ＳＯＪ．ＰＧＡ．ＢＧＡ．コネクターＤＩＰ等の除去作業及び半田付け作業にノズル・ヘッド交換なしで対応し、非接触方式なのでトラブルも有りません。タイマーを内蔵していますのでどなたでも安心して使用できます。ノズルのＸ．Ｙ方向トレース幅は、０〜５０ｍｍ範囲で任意に設定できます。 モードを切り換える事により色々な作業に応用できます。ノズル・ヘッド交換なしで５０ｍｍ角までの全てのＳＭＤに対応します。ノズル・ヘッド交換なしで５０ｍｍ角までのＰＧＡ．ＢＧＡの取り外しができます。コネクター等の取り外しもできます。ＱＦＰ．ＢＧＡ等のリフローにも対応しました。タイマーの採用により加熱オーバーによる基板及び周辺部品へのダメージを防ぎます。マイクロプロセッサーによる自動化でどなたでも失敗のない作業ができます。軽量かつコンパクトです。他に例のないローコスト製品です。